Печатная плата, как важный электронный компонент системы управления, является опорой электронных компонентов и носителем электрического соединения. Особенно в последние годы использование интегральных схем значительно уменьшило размер печатной платы, а также значительно уменьшилось количество выводных проводов и точек сварки.
После ряда нововведений необходимо сжать установочное пространство компонентов на других платах. Вставные клеммные колодки SUPU MC-TI небольшого размера и высокой надежности удовлетворяют различным требованиям к сварке.
Преимущества продукции серии MC-TI:
1. Толщина 8,5 мм отвечает потребностям клиентов в миниатюризации продукта;
2. Технология проводки PUSH IN, используется при подключении, экономит время подключения для клиентов.
3. Продукт может применяться для пайки волной, пайки оплавлением через отверстия и сварки SMD, что отвечает потребностям клиентов в различных областях применения.
Продукты серии MC-TI подходят для промышленной автоматизации, новой энергетики, сервоприводов, электроэнергетики и других отраслей.
Время публикации: 10 февраля 2022 г.